郑州信盈达
课程总数:19
招生对象:
学费:咨询
培训目标
PCB Layout工程师、系统工程师,或想进入PCB设计行业者。本课程以培训一个合格的PCB Layout工程师为目的,在系统学习电子理论的基础上,注重上机实践,并以大量的实践为主,教师将向学员传授大量的在实际工作中总结出来的经验和技巧,要求学员完成较复杂的作业设计,在短期内将学员培养成有较丰富经验的工程师,满足大部分电子设计公司的要求。
三、培训对象
对电子电路有一定了解,热衷于电子线路板设计,或是在Protel工作岗位人员为加深了解,寻求问题解决者。
四、培训内容
1 | 背景知识 | 印刷线路板PCB常用绘图软件Protel、PADS2007、ORCAD简介 | 了解常用PCB常用绘图软件Protel、PADS2007、ORCAD等的功能、特点。 |
2 | PCB设计流程 | 介绍原理图、PCB的设计流程。 | 了解原理图设计流程:确定图纸尺寸、设置参数、添加元器件、布线、检查、输出网络表、保存等。PCB的设计流程:导入网络表、元器件位置确定、布线、检查、铺铜、复检、输出及保存。 |
3 | 电子基础知识 | 介绍常用电子元器件应用,常用芯片知识及应用。 | 掌握常用电子元器件的识别和使用方法;学会电路焊接方法。 |
4 | Pads logic界面介绍 | 介绍Pads logic界面各菜单功能、常用菜单功能说明 | 掌握Pads logic界面菜单功能、常用菜单:Options、display colors、删除键等的功能。 |
5 | Layout设计实例 | 通过一个具体的Layout设计实例深入了解设计的过程。 | 掌握Layout设计步骤:新建原理图、添加元件、布线、生成网络表、原理图转PCB(导入网络表到PCB)、元器件打散、边框设置、元器件位置确定、布线、检查、添加泪滴、铺铜、复检。 |
6 | CAE封装 | 介绍CAE封装制作过程 | 掌握零件CAE封装制作过程,制作流程、注意事项。 |
7 | PCB封装 | 介绍PCB封装制作过程 | 掌握零件PCB封装制作过程,制作流程、注意事项。 |
8 | Pads layout界面介绍 | 介绍Pads layout界面各菜单功能、常用菜单功能说明 | 掌握Pads layout界面菜单功能、常用菜单:SET ORIGIN、design rules、display colors、删除键等的功能。 |
9 | PCB布线原则 | 介绍PCB的常见布线规则、注意事项 | 掌握PCB的常见布线规则、注意事项。 |
10 | 常用快捷键 | 介绍Pads原理图、Layout常用快捷键 | 熟练掌握Pads原理图、Layout常用快捷键的使用 |
11 | 高级Layout指南 | 介绍较复杂Layout常用设置、设计方法、 | 了解较复杂Layout常用设置、设计方法以及设计注意事项 |
12 | 多层印刷线路板设计 | 介绍多层板Layout设计 | 了解多层Layout设置、走线、地线处理、层级关系等。 |
13 | PCB级电磁兼容设计 | 介绍电磁兼容EMC相关知识、了解PCB级设计电磁兼容知识 | 了解EMC相关知识、相关术语含义、PCB级Layout电磁兼容方面的设计方法、设计规则。 |
14 | 设计实例 | 通过一具体PCB的layout设计进一步深入了解Pads。 | 熟练掌握Pads整个原理图、PCB设计流程、设计方法。 |
15 | 设计实训 | 设计三款PCB产品 | 包含原理图、零件库、封装库、PCB综合实战 |
16 | Layout设计总结 | 对学员设计作品进行评审 | 通过对各学员作品的点评、分析共同探讨、掌握今后实际设计中的一些技巧、方法。 |